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还需要持续地通过国际合作
2020-05-20 15:29
来源:未知
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为满足国内外市场对各类先进封装技术和工艺的需求,长电科技和通富微电近年来均通过外延并购进行扩张布局:长电科技联合国家大基金、中芯国际花费7.8亿美元收购了全球第四大封装厂星科金朋;通富微电斥资3.71亿美元收购了超微半导体(amd)苏州和马来西亚槟城两座封测工厂各85%的股份。

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长电科技高级副总裁刘铭表示,集成电路封测领域的中高端产品占比,代表了一个国家或一个地区的封测业发展水平。2016年国内集成电路产品中,中高端先进封装的占比约为32%,国内部分封测企业的集成电路产品,先进封装的占比已经达到40%至60%的水平。

专家认为,国内领先企业通过自主研发和兼并收购,在先进封装领域取得了突破性进展,技术已与国际先进水平接轨,先进封装的产业化能力也已基本形成。不过,与跨国企业相比,国内企业在先进封装领域仍存差距。为缩短和赶上国际先进封装技术,需要国内封测界共同努力,不断增加研发和提高创新能力。此外,还需要持续地通过国际合作,包括通过海外企业的兼并收购,来获取封装工艺技术的跨越式发展

免责声明:

在“第十五届中国半导体封装测试技术与市场年会”上,中国半导体行业协会封装分会轮值理事长王新潮表示,2016年国内集成电路封测产业在规模、技术、市场和创新方面取得了出色成绩,全年封测市场销售达到1523.2亿元,同比增长约14.70%,国内已有长电科技、通富微电、华天科技三家企业进入全球前十强。

据中国半导体行业协会统计数据显示,截至2016年底,国内集成电路封测行业从业人员共14万人,封测企业89家,年生产能力1464亿块。

在业内人士看来,国内集成电路封测行业正迎来“黄金发展期”。一方面,在国家政策的全力扶持下,全球晶圆制造企业争相在中国建厂扩产。另一方面,各类智能终端、汽车电子以及可穿戴设备、智能家电等领域持续旺盛的需求,为集成电路产业发展带来强劲动力。

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